马斯克的智驾芯片为何能吊打同行？最快年底上车后市场反应如何？

外媒曝光：特斯拉最新自动驾驶芯片量产！该芯片算力达到 2500TOPS，比英伟达算力最强的 Thor-X 还高，堪称地表最强智驾芯片。

车东西 6 月 19 日消息，日前，海外汽车媒体 Not A Tesla App 爆料，特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片 AI 5 已正式进入量产阶段，预计算力达到 2000-2500TOPS（万亿次运算 / 秒），较 AI 4 提升 4-5 倍。

▲外媒爆料特斯拉 AI 5 芯片正在量产

该芯片将由台积电和三星共同代工，会采用台积电 3nm N3P 工艺。

根据该报道，AI 4 是特斯拉第二代自研芯片，采用 7nm 制程，算力约为 500TOPS。而即将到来的 AI 5 芯片算力是 AI 4 的 5 倍，可支持更加复杂和高效的无监督学习算法。

▲特斯拉车载计算平台 AI 4

根据相关报道，特斯拉将在年底将 AI 5 芯片应用到最新车型上，这或许会为特斯拉带来销量的提升。

截至 2025 年 6 月，近十年间，特斯拉车载计算平台的性能实现了万倍跃迁。

▲特斯拉历代自动驾驶芯片信息

01.

特斯拉最新自动驾驶芯片曝光

2026 年量产上车

韩国 ML.co 网站报道，特斯拉 AI 5 芯片算力有望达到 2000~2500TOPS。

有外媒指出，特斯拉 AI 5 芯片将采用 3nm N3P 工艺，在今年晚些时候，特斯拉可能会凭借这款芯片，成为台积电采用 3nm N3P 工艺的最大客户之一。

▲台积电大楼

特斯拉也将三星作为其 AI 5 芯片的代工厂，但只有在 2026 年 AI 5 芯片大规模上车时，才会在三星生产。

除了芯片性能较上一代提升外，新一代自动驾驶硬件系统的摄像头也有望迎来升级。

有消息称，新一代自动驾驶硬件系统或将采用 800 万像素的摄像头，并且摄像头镜片中将内置加热元件。这样一来，覆盖在传感器上的冰雪可以快速融化，能够更好照顾到在寒冷天气使用 FSD 全自动驾驶系统的用户。

特斯拉已在其新款 Model Y 车型上，为前保险杠摄像头配备了清洁系统。

▲特斯拉焕新版 Model Y

而全新自动驾驶硬件系统或采用三星防风雨摄像头，配备性能提升 6 倍的防水涂层，从而减少车辆变道时的图像失真状况。

02.

为什么要做 2500TOPS？

或有 3 方面原因

特斯拉押注 AI 5，或包含技术、商业、生态三个维度的原因。

技术方面，特斯拉 FSD 采用端到端神经网络架构，该模型直接通过视频输入学习驾驶决策，无需人工编写规则代码，这种技术革新带来的算力需求呈指数级增长。

如此大算力的芯片，有望进一步满足端到端大模型的算力需求。

商业方面，马斯克此前官宣将于 6 月 22 日推出 Robotaxi 服务，约有 20 辆 Robotaxi 车型先行测试。而实现大范围完全无人驾驶，还需要硬件系统的持续升级，保证安全性。

▲特斯拉无人出租车 Cybercab

生态方面，马斯克此前一直强调特斯拉是一家 AI 公司，这也就意味着，AI 5 不仅是车载芯片，或将进一步成为特斯拉 AI 战略的基础设施。

大算力芯片上车有助于架构复用，特斯拉有望进一步实现车、机器人、超算生态协同。

目前，英伟达 Thor-X-Super 芯片算力已达到 2000TOPS，蔚来神玑 NX9031 算力已超过 1000TOPS，特斯拉也正在通过押注大算力芯片，在算力之争中保持竞争力。

▲蔚来神玑 NX9031

此前，在 2024 年特斯拉股东大会上，埃隆 · 马斯克正式宣布特斯拉的下一代车载计算平台命名为 AI 5，并剧透它将比 AI 4 算力提高约 10 倍。

▲马斯克登台演讲

按照马斯克当时的说法，AI 5 的算力或达到 5000TOPS。

而这份新的报道指出，AI 5 算力可达 2500TOPS，这看起来更具有信服力一点，相较于 HW 3.0 的 144TOPS 算力、AI 4 的约 500TOPS 算力，AI 5 实现了极大升级。

03.

十年间从合作到自研

6 套方案算力提升万倍

回望过去十年，特斯拉在芯片性能方面可以说取得了万倍提升。

根据相关报道，特斯拉自研 FSD 全自动驾驶芯片始于 2016 年，于 2019 年推出第一代自研芯片 HW 3.0，该芯片采用 14nm 制程、双芯片冗余设计，单芯片算力达到 72TOPS。

▲特斯拉车载计算平台 HW 3.0

一年后，特斯拉又推出了第二代自研芯片 AI 4。

根据外媒报道，特斯拉 AI 4 于 2020 年四季度流片，2023 年起逐步应用于 Model Y 等车型。

04.

结语：汽车行业竞争格局有望重塑

特斯拉 FSD 芯片的演进之路，本质上是一场智能驾驶领域的技术突围战。

从借力 Mobileye、接受英伟达 " 外部输血 "，到自主构建芯片研发体系，特斯拉不仅完成了从 14nm 到 3nm 的工艺跨越，更推动算力提升近万倍。

这种硬件底层的迭代，让特斯拉得以突破基础辅助驾驶的桎梏，大步迈向端到端自动驾驶，有助于重塑行业竞争格局。